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【社招】中国移动研究院招聘数字IC设计工程师 |
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CMRI 等级 ★ 楼主 发表于 2021/4/14 14:49:18 编 辑 |
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中国移动研究院招聘数字IC设计工程师 工作地点:北京市、南京市 招聘性质:社招、实习生 工作描述: 1.a 数字前端设计方向(至少负责其中两项) 负责制定移动通信基站RRU和BBU的数字IC部分技术指标等; 负责基站关键算法模块的技术分析、设计、代码实现、仿真验证、Lint&CDC检查等; 参与数字IC部分的架构设计、系统集成、时钟复位启动设计、低功耗设计等; 负责数字IC部分的测试板开发,及系统级原型验证等; 1.b 数字后端设计方向(至少负责第一条中的三项流程) 负责综合、floorplan、布局布线、时序分析、功耗压降分析、信号完整性分析,进行模块或芯片级的形式验证以及物理验证(DRC、LVS、ANT等); 协同前端设计、优化性能; 2. 负责撰写设计文档、验证文档,专利申请等工作; 3. 负责研究移动通信数字芯片的关键技术,制定企业标准和行业标准。 职位要求: 需求专业:电子工程、微电子、通信、计算机等相关专业 专业技能(至少满足两项): 1. 熟悉5G基站相关技术指标、通信算法,熟练使用Matlab/C/C++进行浮/定点算法仿真; 2. 熟练使用verilog进行代码设计,熟练使用vcs/verdi等仿真验证分析工具; 3. 熟悉芯片网表到版图的设计流程,熟练使用ICC、PT、FM、DRC/LVS等EDA工具; 4. 熟悉移动通信系统的硬件架构,对于关键芯片/器件的技术指标有深入理解,熟练掌握PCB板级设计方法,具有独立搭建FPGA原型测试环境的能力; 5. 熟练掌握至少两种脚本语言,比如TCL/ Perl/ Shell/ Python/ Makefile等。 素质要求: 1、 逻辑思维和语言表达能力较强; 2、 良好的沟通能力和团队协作精神; 3、有较强的研究能力、学习能力和创新能力; 4、具备扎实的无线通信理论及数字电路基础知识。 经验要求: 1. 具有5G基站和移动通信数字芯片相关开发经验者优先; 2. 具有28nm及以下工艺芯片设计和DFT设计经验者优先; 3. 具有SIP封装设计经验者优先。 有意向者可发送简历至:yuxin_xiaodu@163.com |
CMRI 等级 ★ 2 楼 发表于 2021/5/8 15:19:17 编 辑 |
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请多多关注 |
CMRI 等级 ★ 3 楼 发表于 2021/5/18 16:39:44 编 辑 |
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请多多关注 |
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