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| 黑芝麻智能2022年校园招聘简章 |
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vain 等级 ★★★ 楼主 发表于 2021/9/9 19:41:01 编 辑 |
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黑芝麻智能2022年校园招聘简章 一、关于黑芝麻智能： 黑芝麻智能科技有限公司2016年分别在硅谷、上海、武汉、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心。目前有500多名员工，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有15+年的行业经验。公司员工半数以上来自清华大学、上海交大、浙江大学、华中科技大学、中国科技大学等国内顶级学府，拥有50多名博士及200多名硕士。 黑芝麻智能科技是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，自成立以来，黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。 在中国智能网联汽车产业创新联盟中，黑芝麻智能科技作为核心成员，承担核心IP、芯片及部分解决方案研发任务；2018年公司成功入选“2018中国汽车智能网联创新力量50强”和“2018中国人工智能创新成长企业50强”。2020年，黑芝麻加入百度Apollo开放生态，双方将基于华山系列自动驾驶芯片展开深入合作。同年，黑芝麻入榜“2020胡润中国瞪羚企业”和“CB Insights中国芯片设计企业65强”。 黑芝麻智能科技，用芯赋能未来出行！ 二、 薪资福利: 五险一金，补充医疗险，年终奖/项目奖，股票期权，员工公寓，带薪年假/全薪病假，年度体检，团建聚餐，节日礼品/礼金，员工健身房，下午茶。 三、 空中宣讲会时间：2021年9月14日18:30 四、 招聘岗位： 武汉：图像算法工程师，图像算法优化工程师，图像质量工程师，嵌入式软件/硬件工程师，FAE工程师，自动驾驶软件开发工程师—数据融合/车位融合/视觉SLAM/路径规划/测试。 上海：嵌入式软件工程师，芯片设计工程师，芯片验证工程师。 深圳：芯片前端开发设计，芯片设计工程师，图像算法产品工程师，销售工程师。 成都：芯片后端工程师—开发/SOC/SIPI/FPGA/DFT/设计/综合，软件工程师-操作系统方向（Linux/QNX/RTOS），软件工程师-工具链。 美国： Deep Learning Engineer/Scientist ，AI Framework Software Engineer ，Computer Vision Engineer,，ASIC Design Engineer。 新加坡： AI algorithm Engineer， Computer Vision algorithm Engineer， AI Engineer ， Android Engineer，Computer Vision Engineer (embeded platform)，Computer Vision Engineer (C++ background)，Design Engineer ，DV Engineer ，Deep Learning & Computer vision engineers/Scientist， 五、招聘流程及网申方式： A、网申（猎聘/大同学吧/BOSS）→ 简历投递→ 笔试/面试 → 录用offer → 签订三方协议。 B、投递简历至企业招聘邮箱（邮件主题：应聘岗位+工作地点+姓名） 网申链接：https://campus.liepin.com/bst 六、联系我们： 黑芝麻智能科技有限公司 人力资源部 地址：武汉市青山区和平大道1278号深国投中心31-32F 企业招聘邮箱：Recruiting@bst.ai 网址：http://www.bst.ai 关注我们： 
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vain 等级 ★★★ 2 楼 发表于 2021/9/13 17:11:24 编 辑 |
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